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2025/09/17
2022-11-22
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2022222034683 |
一种数控外圆磨加工用夹持装置
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IPC分类号：
B24B41/06
所属领域：机械制造 金属加工设备 自动化控制技术
应用场景：数控机床配套工装改进;精密零部件外圆磨削工序优化;批量生产中的工件定位与稳定性保障
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2025/09/16
2023-08-15
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2023207113359 |
一种具有废屑收集机构的锯床
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IPC分类号：
B23D45/00
所属领域：金属加工设备 木工机械 工业自动化
应用场景：木材切割生产线;金属型材下料作业;家具制造车间;建筑工地预制构件加工;机械零部件批量生产中的碎屑回收处理
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2025/09/12
2023-04-14
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2022233444802 |
一种半导体测试用晶圆固定装置
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IPC分类号：
H01L21/683
所属领域：半导体制造技术 精密机械设计 自动化设备
应用场景：集成电路晶圆测试时的稳定夹持与定位;避免测试过程中因振动导致的位移误差;提升多引脚探针台接触可靠性;适用于逻辑芯片、存储器件等各类半导体元件的功能检测环节
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2025/09/11
2024-02-09
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2023221362327 |
一种圆锯位置可调的圆锯机
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IPC分类号：
B23D45/00
所属领域：木工机械 金属加工设备 自动化装备
应用场景：家具制造中的板材裁切;建筑工地木材预处理;金属型材定尺切割;工业流水线自动化下料;DIY家装个性化裁剪
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2025/09/11
2024-06-14
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2023221351553 |
一种具有废屑清理收集结构的圆锯机
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IPC分类号：
B23D45/00
所属领域：木工机械 自动化设备 环保技术
应用场景：木材加工车间;家具制造生产线;建筑工地板材切割;金属与复合材料精密裁切
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2025/09/11
2023-11-14
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202321369201X |
一种便于维护的圆锯机
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IPC分类号：
B23D45/00
所属领域：木工机械 机械设备维护
应用场景：家具制造业板材切割;建筑工地木材加工;木工作坊日常生产;设备检修维护场景
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2025/09/11
2023-11-14
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2023213276885 |
一种便于调节榫槽深度的圆榫机
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IPC分类号：
B27F1/08
所属领域：木工机械 家具制造设备 自动化加工装备
应用场景：实木家具生产中的榫卯结构加工;定制化家居部件批量制造;古建筑修缮中的构件修复;门窗框体标准化组装;木质工艺品精细化雕刻
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2025/09/10
2024-08-30
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2023236194659 |
一种高速双面针织圆机
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IPC分类号：
D04B35/32
所属领域：
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2025/09/10
2024-09-24
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2023234898328 |
一种双面针织圆机自动吸尘吸线心脏上盘
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IPC分类号：
D04B35/32
所属领域：
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2025/09/09
2025-07-11
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2024221470307 |
一种圆锯机进给装置
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IPC分类号：
B27B25/00
所属领域：木工机械 自动化设备
应用场景：木材加工生产线;家具制造车间;建筑工地板材裁切;金属与复合材料精密下料
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2025/09/04
2023-02-03
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202222084968X |
一种晶圆单片式清洗机的喷淋管结构
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IPC分类号：
H01L21/67
所属领域：半导体制造设备 晶圆清洗技术 精密流体控制
应用场景：集成电路生产线上的晶圆表面污染物去除;先进封装工艺中的基板预清洗;化合物半导体材料的高精度清洁处理;光刻前道工序的颗粒物管控
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2025/09/04
2023-03-28
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2022220823942 |
一种晶圆涂覆玻璃粉的盛料转移设备
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IPC分类号：
B05C13/02
所属领域：半导体制造设备 晶圆加工处理技术 材料转移系统
应用场景：集成电路生产线中的晶圆表面改性工艺;显示面板制造中的玻璃基板镀膜工序;先进封装环节的介质层沉积前道处理
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2025/09/04
2023-02-03
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2022220813692 |
一种晶圆单片式清洗机的化学药液配比系统
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IPC分类号：
B01F35/80
所属领域：半导体制造设备 晶圆清洗技术
应用场景：半导体晶圆表面污染物去除;集成电路生产线前道工序清洗;高洁净度芯片制造工艺配套;代工厂商(Foundry)量产环境应用
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2025/09/04
2023-05-02
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2022217871546 |
一种晶圆玻璃粉擦除加工装置
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IPC分类号：
B08B1/02
所属领域：半导体制造设备 晶圆加工技术 表面处理工艺
应用场景：集成电路制造中的晶圆清洗工序;先进封装过程中的材料去除;半导体器件生产中的异物清理;高洁净度要求的芯片制造环节;自动化产线上的批量处理作业
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2025/09/04
2023-02-07
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2022217871442 |
一种晶圆单片式清洗机的废液回收确认装置
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IPC分类号：
C02F9/00
所属领域：半导体制造设备 晶圆清洗技术 废液回收系统
应用场景：半导体晶圆加工产线的清洗工序;集成电路制造中的化学品回收管理;自动化生产线的环保合规性控制
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