实用新型 已授权

一种组装框架

📄 申请号:CN202221924069.X 📄 发布日:2026/04/02

著录项目信息

申请日
2022-07-25
公开号
CN217842267U
公开日
2022-11-18
申请人
大连一通建筑工程有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

建筑支撑, 设备安装, 工业支架

摘要

一种组装框架,包括框架本体、安装结构、卡接结构和防护结构,所述框架本体左右两端均设置有若干通孔,通孔内部设置有螺杆,螺杆内侧设置有第一螺母,螺杆外侧设置有第二螺母,框架本体上侧设置有推动结构,框架本体下端设置有安装结构,框架本体前端设置有防护结构;装置通过顶板与连接板相配合将两个框架本体进行有效的夹紧卡接,来对上下两个框架本体进行快速组装,提高了若干框架本体组装后的稳固性,同时设置两个弹簧对连接板的推力进行缓冲,提高了框架组装时的稳定性,防止卡接块向下的冲力过大对框架本体造成损害;还通过设置挡雨板对组装完毕后的框架本体的内部空间进行挡雨,挡雨板还可以更换成挡蚊纱窗,提高了装置的防护性。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN217842267U

购买这项专利需要经过哪些流程?

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该专利的转让价格是多少?

当前标价为 2200.0 元,不含过户费。支持议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (F16B7_18)

¥2200.0 元
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:65 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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