发明专利已授权

一种共价有机框架材料封装钼硫团簇的制备方法及其应用

Name: 一种共价有机框架材料封装钼硫团簇的制备方法及其应用
Brand: 盐城工学院
SKU: 2021111820288
Price: 12900.0 CNY
Availability: InStock

📄 申请号：CN202111182028.8 📄 发布日：2026/07/31

著录项目信息

申请日

2021-10-11

公开号

CN114160169B

公开日

2024-04-05

申请人

盐城工学院

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B01J27_051

IPC 分类号

B01J27_051 , B01J31_06 , B01J35_39 , B01J35_60 , C01B3_04 ,

技术画像

所属领域

共价有机框架材料共价有机框架材料钼硫团簇催化材料

应用场景

多相催化, 电催化, 光催化, 能源转化, 吸附分离

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摘要

本发明公开了一种共价有机框架材料封装钼硫团簇的制备方法及其应用。利用2D结构的β‑酮烯胺偶联TpPa‑1‑COF有序微孔作为载体，将钼硫团簇封装在TpPa‑1‑COF的有序微孔中，使得钼硫团簇具有高度分散性，具有大量的催化活性位点，以此解决钼硫团簇易团聚问题；从应用角度上看，该光催化剂表现出增强的光解水产氢效率，尤其是MS‑c@TpPa‑1（0.3：1）时，产氢效率达到528µmol·g‑1·h‑1，是纯TpPa‑1‑COF光解水产氢性能的4.73倍，大大提高光解水产氢速率。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN114160169B

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该专利的转让价格是多少？

当前标价为 12900.0 元，不含过户费。支持议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种耦合仿生空调轴流风机叶片结构

当前第 / 件

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