领域：半导体  分类： H01L21/67

领域：LED

领域：电子设备和元器件  分类： H01L23/31

领域：集成电路  分类： H01L23/495

领域：通信  分类： H04B17/00

领域：通信

领域：芯片加工 芯片自动化分拣 激光控制器零配件加工  分类： H01L21/67

领域：LED封装 半导体封装 倒装芯片封装 灯条生产 发光芯片封装 电子元件加工  分类： H01L33/48

领域：LED封装 LED灯珠生产 半导体封装 倒装灯珠封装 倒装芯片封装 发光芯片封装 电子元件加工  分类： H01L33/48

领域：半导体  分类： H05K3/00

领域：汽车配件 办登费1200由公司承担  分类： B21F35/00

领域：其他  分类： B24B29/02

领域：物流仓储

领域：机械制造  分类： F16K17/30

领域：通信  分类： H04K3/00