| 2025/04/30 |
2021206327703 |
一种灯管自洁式光催化异味处理器
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领域：环保
分类：
A61L9/18
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实用新型 |
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| 2025/04/30 |
2017100718665 |
一种新型AMOLED显示屏及其制作方法
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领域：LED
分类：
H01L27/32
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发明 |
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| 2025/04/30 |
202111025061X |
一种具有频率可调谐功能的双频介质贴片天线
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领域：通信
分类：
H01Q1/38
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| 2025/04/30 |
2021110249627 |
频率可重构的宽带增强介质贴片天线
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领域：通信
分类：
H01Q1/38
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| 2025/04/30 |
2021101890778 |
一种视觉感知自适应的LED调光兼容方法
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领域：LED
分类：
H05B45/30
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| 2025/04/30 |
2021101889450 |
一种高线性度TRIAC调光兼容LED驱动电路
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领域：电路板
分类：
H05B45/375
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| 2025/04/30 |
2022105283800 |
基片集成波导馈电的微带贴片滤波天线阵列及其构建方法
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领域：通信
分类：
H01Q1/38
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16500.0元
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| 2025/04/30 |
2020108389507 |
一种低剖面频率可重构介质贴片谐振器
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领域：其他
分类：
H01P7/10
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发明 |
15300.0元
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| 2025/04/30 |
2020114116390 |
基于半切技术的频率可调谐微带贴片谐振器
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领域：其他
分类：
H01P7/00
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发明 |
15000.0元
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| 2025/04/30 |
2020114084614 |
非接触式可变电容加载的频率可调谐微带贴片天线
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领域：通信
分类：
H01Q1/38
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发明 |
15300.0元
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| 2025/04/30 |
2020103107364 |
一种具有带宽拓展特性的低剖面圆极化介质贴片天线
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领域：通信
分类：
H01Q1/36
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15300.0元
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| 2025/04/29 |
2019112749521 |
倒装灯条固晶共晶一体机及倒装灯条封装工艺
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领域：LED封装 半导体封装 倒装芯片封装 灯条生产 发光芯片封装 电子元件加工
分类：
H01L33/48
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| 2025/04/29 |
2019112740546 |
倒装灯珠固晶共晶一体机及倒装灯珠封装工艺
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领域：LED封装 LED灯珠生产 半导体封装 倒装灯珠封装 倒装芯片封装 发光芯片封装 电子元件加工
分类：
H01L33/48
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| 2025/04/29 |
2024220380727 |
一种汽车用感应灯
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领域：车辆
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| 2025/04/29 |
2024218853099 |
一种LED灯具密封装置
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领域：LED
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