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    • 发明
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    • 已下证
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发布日 申请号 专利名称 法律状态 类型 价格 操作
2025/04/30 2022206562799 一种抑制整流桥内部温升差异的芯片框架结构 复制

领域:集成电路  分类: H01L23/495

已下证 实用新型 咨询 收藏
2025/04/30 2022223444562 双层复合管用生产装置及利用该装置成型的双层复合管 复制

领域:管道技术  分类: B29D23/00

已下证 实用新型 1800.0元 收藏
2025/04/29 2020110170767 一种COS芯片自动分拣机 复制

领域:芯片加工 芯片自动化分拣 激光控制器零配件加工  分类: H01L21/67

已下证 发明 咨询 收藏
2025/04/29 2019105618130 一种半导体共晶、点胶一体贴片机 复制

领域:半导体封装 芯片贴装 半导体加工 芯片加工 共晶焊接 点胶固晶 电子元件加工  分类: H01L21/60

已下证 发明 咨询 收藏
2025/04/28 2019218699076 一种便于使用的多功能金属件成品抽检台 复制

领域:其他  分类: G01N33/20

已下证 实用新型 咨询 收藏
2025/04/28 2022204043523 一种用于钟形壳的同轴度检测的检具 复制

领域:机械制造  分类: G01B5/252

已下证 实用新型 2400.0元 收藏
2025/04/27 2024207852923 一种芯片封装用引脚检测装置 复制

领域:集成电路

授权未缴费 实用新型 咨询 收藏
2025/04/27 202023041003X 基于卡接式泡壳、接触供电式PCB板和五金支架的灯泡 复制

领域:灯具  分类: F21K9/232

已下证 实用新型 1200.0元 收藏
2025/04/27 2023230660734 一种金属件加工的钻孔装置 复制

领域:其他  分类: B23B47/06

已下证 实用新型 2700.0元 收藏
2025/04/27 2023228917942 一种金属件加工的折弯工装 复制

领域:其他  分类: B21D37/04

已下证 实用新型 2700.0元 收藏
2025/04/27 2020206333875 一种半导体的真空吸附检测装置 复制

领域:半导体  分类: H01L21/66

已下证 实用新型 1000.0元 收藏
2025/04/25 2024117553369 一种半导体芯片封装装置 复制

领域:半导体 芯片  分类: H01L21/67

授权未缴费 发明 咨询 收藏
2025/04/25 2022235778475 一种应用于晶体材料提纯的蒸发炉 复制

领域:其他  分类: B01D1/00

已下证 实用新型 咨询 收藏
2025/04/25 2022233785489 一种具有测温功能的晶体生产炉 复制

领域:其他  分类: C30B15/20

已下证 实用新型 咨询 收藏
2025/04/25 2022233701341 一种晶体加工高精度切割装置 复制

领域:其他  分类: B28D5/02

已下证 实用新型 咨询 收藏
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