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发布日 申请号 专利名称 法律状态 类型 价格 操作
2025/05/09 2022222119465 一种带有太阳能电池板以及电池组的路灯灯头结构 复制

领域:太阳能  分类: F21S9/03

已下证 实用新型 咨询 收藏
2025/05/09 2022219433584 一种锂离子电池封装处理装置 复制

领域:电池  分类: H01M10/058

已下证 实用新型 1850.0元 收藏
2025/05/08 2024101949027 一种新能源汽车电池组 复制

领域:新能源汽车  分类: H01M10/613

已下证 发明 咨询 收藏
2025/05/08 2017209421024 药品封装生产线用胶塞负压吸附装置 复制

领域:生物医药  分类: B07B4/00

已下证 实用新型 咨询 收藏
2025/05/08 2017209410072 药品封装生产线用胶塞异物静电吸附装置 复制

领域:生物医药  分类: B08B6/00

已下证 实用新型 咨询 收藏
2025/05/08 202311298240X 一种球栅阵列封装芯片热应力仿真方法 复制

领域:半导体  分类: G06F30/398

已下证 发明 咨询 收藏
2025/05/08 2023112835561 一种基于场路耦合的LFBGA封装电热联合仿真方法 复制

领域:其他  分类: G06F30/367

已下证 发明 咨询 收藏
2025/05/08 2015102178357 差分共面传输线封装引脚内外级联结构 复制

领域:其他  分类: H01L23/495

已下证 发明 咨询 收藏
2025/05/07 2018104662714 一种用于低温环境可预热的铅酸蓄电池组 复制

领域:冰箱冰柜  分类: H01M10/615

已下证 发明 咨询 收藏
2025/05/07 2024117577359 一种便于安装的高性能锂电池组 复制

领域:电池  分类: H01M10/052

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2025/05/07 2020113381609 一种声表面波滤波器的封装键合线等效电路模型 复制

领域:其他  分类: H03H9/25

已下证 发明 12000.0元 收藏
2025/05/06 2024115485691 一种芯片封装多层叠装设备 复制

领域:半导体  分类: H01L21/67

授权未缴费 发明 咨询 收藏
2025/05/06 202421948106X 一种LED灯芯片封装结构 复制

领域:LED

授权未缴费 实用新型 咨询 收藏
2025/04/30 2023201749290 一种堆叠式整流桥封装结构 复制

领域:电子设备和元器件  分类: H01L23/31

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2025/04/29 2019112749521 倒装灯条固晶共晶一体机及倒装灯条封装工艺 复制

领域:LED封装 半导体封装 倒装芯片封装 灯条生产 发光芯片封装 电子元件加工  分类: H01L33/48

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