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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202011338160.9 | 专利名称: | 一种声表面波滤波器的封装键合线等效电路模型 |
申请日: | 2020-11-25 | 申请/专利权人 | 重庆邮电大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 重庆市南岸区南山街道崇文路2号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H03H9/25分类检索 其他专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2024-05-17 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN112367059B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本发明请求保护一种声表面波滤波器的封装键合线等效电路模型,其包括一个声表面波滤波器,它是一个谐振器与另一个谐振器形成一个串并结构,然后再加上两个同样的谐振结构形成三级结构,最后再整体串联一个谐振器,同时在声表面波滤波器核心结构外加一个封装结构,其中封装等效电路为对键合线的等效电路、对封装输入的等效电路、对封装输出部分的等效电路、输入输出之间的等效电路、对芯片输入输出部分的等效电路及封装外壳对地的等效电路。本发明目的在于能够通过等效电路模拟封装外壳对芯片的影响。创新点在于相比较传统的封装等效电路,本发明对于封装的寄生效应考虑的更加具体考虑,基于封装等效电路的仿真效果对直接采用封装结构进行封装仿真的仿真效果有着很好的模拟效果。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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