发明专利已授权

一种声表面波滤波器的封装键合线等效电路模型

📄 申请号：CN202011338160.9 📄 发布日：2026/07/20

著录项目信息

申请日

2020-11-25

公开号

CN112367059B

公开日

2024-05-17

申请人

重庆邮电大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H03H9_25

IPC 分类号

H03H9_25 , H03H9_64 ,

技术画像

所属领域

声表面波器件声表面波器件滤波器设计射频封装

应用场景

无线通信, 射频前端, 移动通信设备, 电子封装, 电路仿真

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摘要

本发明请求保护一种声表面波滤波器的封装键合线等效电路模型，其包括一个声表面波滤波器，它是一个谐振器与另一个谐振器形成一个串并结构，然后再加上两个同样的谐振结构形成三级结构，最后再整体串联一个谐振器，同时在声表面波滤波器核心结构外加一个封装结构，其中封装等效电路为对键合线的等效电路、对封装输入的等效电路、对封装输出部分的等效电路、输入输出之间的等效电路、对芯片输入输出部分的等效电路及封装外壳对地的等效电路。本发明目的在于能够通过等效电路模拟封装外壳对芯片的影响。创新点在于相比较传统的封装等效电路，本发明对于封装的寄生效应考虑的更加具体考虑，基于封装等效电路的仿真效果对直接采用封装结构进行封装仿真的仿真效果有着很好的模拟效果。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20240517

✅ 授权

20210305

?? 实质审查的生效：

20210212

📄 公开

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不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：12 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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