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0本实用新型公开了一种晶圆加工用切面抛光装置，包括底座，所述底座上设有支撑架，还包括在支撑上设有的支撑打磨机构和翻转夹持机构；所述翻转夹持机构包括支撑轴和气缸一，所述支撑轴转动设于支撑架的两侧侧壁上，其中一组所述支撑轴贯穿支撑架的侧壁且连接有翻转组件，两组所述支撑轴之间设有翻转架，所述气缸一固定连接于翻转架的两侧侧壁上，所述气缸一的输出端设有夹块。本实用新型属于晶圆加工技术领域，具体是指一种晶圆加工用切面抛光装置。

0本实用新型公开了一种晶圆双面自动清洗装置，包括支架和清洗槽，所述清洗槽安装于支架上，所述清洗槽内可移动设置有移动板，所述支架上安装有液压缸，所述液压缸的输出端贯穿清洗槽的底壁连接于移动板，所述移动板上设置有夹固承托机构，所述移动板上设置有双面清刷机构。本实用新型属于晶圆清洗技术领域，具体是指一种方便夹持固定住晶圆并带动其浸入清洗槽内，对晶圆的上下两面同时清洗，提高清洗的工作效率的晶圆双面自动清洗装置。

0本实用新型涉及靶材生产设备领域，公开了一种半导体芯片制造用靶材转移装置，包括下壳体与上壳体，所述上壳体的下表面四角处固定连接有连接杆，所述连接杆的外壁滑动连接有连接孔，所述连接孔开设在下壳体的上表面四角处，所述下壳体的上表面两侧固定连接有卡扣，所述卡扣卡接有卡槽，所述卡槽开设在上壳体的下表面两侧，所述下壳体的上表面两端开设有第一安装槽，所述第一安装槽的内壁固定连接有第一磁条，所述上壳体的下表面两端开设有第二安装槽。本实用新型中，通过上壳体、下壳体与放置槽的设计达到了方便放置靶材的效果，通过连接杆、连接孔、卡扣、卡槽、第一磁条与第二磁条的设计达到了方便固定上壳体与下壳体的效果。

0本实用新型涉及半导体芯片制造技术领域，公开了一种半导体芯片制造真空设备，包括真空制造设备外壳，所述顶板的顶面固定连接有清理箱外壳，所述清理箱外壳的顶部固定连接有气动器，所述气动器，所述气动器的输出端固定连接有输气管，所述输气管的底部固定连接有喷气头，所述顶板的顶面滑动连接有固定盒，所述固定横板的顶面滑动连接有放置板。本实用新型中，通过驱动气动器，可以将压缩空气输入进输气管中，在启动喷气头，可以将输气管中的空气喷在半导体材料的表面，对其表面残留的杂碎与灰尘进行清理，避免后续的加工会对其造成质量影响，通过拉动放置板的一侧，可以将放置板拉出，便于工作人员进行拿取半导体材料。

0实用新型涉及半导体制造技术领域，公开了一种用于半导体制造的辅助工装，包括工作台，所述工作台的顶部中侧固定连接有定位座，所述定位座的顶端两侧设置有两个契合槽，所述契合槽的内部设置有契合柱，所述契合柱的顶端固定连接有放置体，所述放置体的前端内部开设有放置槽，所述放置体的内部两侧均等距固定连接有多个伸缩杆，所述伸缩杆的顶端固定连接有固定板，所述伸缩杆的外壁设置有弹簧。本实用新型中，通过工作台、定位座、契合槽、契合柱、放置体、伸缩杆、固定板、弹簧和放置槽的配合设置，能够将半导体芯片夹持住，较好的避免了芯片跑动，使得半导体芯片在刻纹中不易产生偏差。

0本实用新型涉及半导体制造设备技术领域，公开了一种半导体制造装备的清洁设备，包括机体，所述机体的上表面一侧设置有水泵，所述水泵的输入端固定连接有进水管，所述进水管的一端设置有清洁水箱，所述水泵的输出端固定连接有出水管。本实用新型中，通过将需要清洗的半导体放置到冲洗盒内，通过启动电动伸缩杆可将冲洗盒推送到喷淋头下方，通过启动水泵将清洁水箱内的清洁液体抽取，通过出水管、冲洗头与喷淋头可开始对清洁盒内的半导体开始进行全面的清洗清洁，通过电磁调节阀可调节水压大小，进入可控制清洗水流水速度与水流量，加快清洗速度，保证清洗质量，使得清洗更加全面，提高了清洗效率，保证了清洗效果，保证了品质质量。