实用新型已授权

一种晶圆加工用切面抛光装置

📄 申请号：CN202421257520.6 📄 发布日：2026/09/08

著录项目信息

申请日

2024-06-04

公开号

CN222520927U

公开日

2025-02-25

申请人

陕西晶奕芯原科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B24B29_02

IPC 分类号

B24B29_02 , B24B41_06 , B24B47_12 ,

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备晶圆加工抛光设备

应用场景

半导体制造, 晶圆加工, 芯片制造, 集成电路制造, 硅片表面处理

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摘要

本实用新型公开了一种晶圆加工用切面抛光装置，包括底座，所述底座上设有支撑架，还包括在支撑上设有的支撑打磨机构和翻转夹持机构；所述翻转夹持机构包括支撑轴和气缸一，所述支撑轴转动设于支撑架的两侧侧壁上，其中一组所述支撑轴贯穿支撑架的侧壁且连接有翻转组件，两组所述支撑轴之间设有翻转架，所述气缸一固定连接于翻转架的两侧侧壁上，所述气缸一的输出端设有夹块。本实用新型属于晶圆加工技术领域，具体是指一种晶圆加工用切面抛光装置。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

当前第 / 件

一种钕铁硼磁性材料钻孔装置

同领域国内专利 · IPC: (B24B29_02)

B24B29_00 B24B29_02 B24B29_04 B24B29_06 B24B29_08 覆盖5个领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：7 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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