实用新型已授权

一种半导体芯片制造真空设备

📄 申请号：CN202322451382.7 📄 发布日：2026/09/08

著录项目信息

申请日

2023-09-11

公开号

CN220781611U

公开日

2024-04-16

申请人

陕西晶奕芯原科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B08B5_02

IPC 分类号

B08B5_02 , B08B13_00 , B07B1_46 ,

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备真空设备真空腔体

应用场景

半导体芯片制造, 晶圆制造, 集成电路制造

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本实用新型涉及半导体芯片制造技术领域，公开了一种半导体芯片制造真空设备，包括真空制造设备外壳，所述顶板的顶面固定连接有清理箱外壳，所述清理箱外壳的顶部固定连接有气动器，所述气动器，所述气动器的输出端固定连接有输气管，所述输气管的底部固定连接有喷气头，所述顶板的顶面滑动连接有固定盒，所述固定横板的顶面滑动连接有放置板。本实用新型中，通过驱动气动器，可以将压缩空气输入进输气管中，在启动喷气头，可以将输气管中的空气喷在半导体材料的表面，对其表面残留的杂碎与灰尘进行清理，避免后续的加工会对其造成质量影响，通过拉动放置板的一侧，可以将放置板拉出，便于工作人员进行拿取半导体材料。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种用于半导体制造的辅助工装

当前第 / 件

一种半导体芯片制造用靶材转移装置

同领域国内专利 · IPC: (B08B5_02)

B08B5_00 B08B5_02 B08B5_04 覆盖3个领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：9 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

查看全部出价

我要出价 (议价)

一种半导体芯片制造真空设备

著录项目信息

技术画像

所属领域

应用场景

摘要

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (B08B5_02)

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

一种管类零件热处理装置

一种便携式医用真空机组

一种真空机组的清洗装置

服务项目

资源中心

关于柿子坊