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本发明涉及二极管加工技术领域，具体为引线弯曲检测装置，包括机架，机架上设置有传送机构，传送机构包括上料传送带，上料传送带一侧设置有下料传送带，上料传送带和下料传送带之间设置有截面呈半圆形的转筒，转筒交替与上料传送带和下料传送带连通，转筒内设置有夹持机构，转筒位于上料传送带和下料传送带上方，转筒两端设置有套筒，套筒内壁上设置有上色物质，套筒连接有用于驱动其移动的驱动机构。本发明解决了现有技术中二极管引线检测效率不高的问题。

本发明涉及芯片加工领域，尤其涉及芯片磨料设备，包括打磨盘和转动盘，转动盘位于打磨盘的上方，打磨盘上设有若干竖直设置的通孔，若干通孔内均滑动连接有打磨杆，打磨杆的顶端与转动盘之间均连接有压簧，打磨杆的底端为打磨端，相邻的打磨杆之间滑动连接，打磨盘的下方设有用于放置晶圆的支撑机构，转动盘上连接有驱动机构。本方案防止了晶圆在打磨之后形成的打磨面为斜面，利于提高晶圆的打磨质量。

本发明涉及功率器件封装设备，包括电阻、检测模块、驱动模块、固定板，驱动模块上设有转轴，转轴上连接有驱动杆，驱动杆的顶端转动连接有检测杆，检测杆上设有滑道，检测杆的顶部设有放置槽，固定板上设有若干激光器和若干气囊，若干气囊上分别连接有充气泵，检测杆的滑道上设有倾斜开关，检测杆上设有激光通道，激光器的顶部设有挤压开关；检测模块上连接有第一检测电笔，检测模块上设有若干导电的弧形块，检测模块的指针上设有导电块，电阻的一端分别与若干弧形块并联，电阻的另一端与激光器串联，驱动模块上连接有第二检测电笔，若干弧形块与充气电连接。本方案实现了根据不同的检测结果为不同的功率器件进行打标。

本发明涉及芯片检测领域，尤其涉及芯片全面检测设备，包括显微镜和位于显微镜的物镜下方的承载台，显微镜的物镜与承载台相对，承载台上连接有使承载台转动的转动机构，承载台上还连接有使承载台间歇横向移动的移动机构。本方案实现了晶圆的自动移动，对晶圆进行全面检测。

本发明涉及芯片的切割设备领域，公开了芯片切割送料装置，包括槽体和传送机构，槽体的中心设有固定台，槽体的侧壁上穿设并转动连接有多根转轴，多根转轴围绕固定台呈环形依次分布，转轴位于槽体外侧的部位均固定设有转动齿轮，转轴位于槽体内的一端均转动连接在固定台上，且转轴位于槽体内的部位上固设有扇形的挡片，多个挡片依次拼接成圆形的隔板，隔板将槽体分隔为上槽和下腔，下腔连接有排料管，排料管上转动设有下齿圈，转动齿轮均与下齿圈啮合。采用本发明能够解决现有芯片的切割送料装置容易堆积废屑，影响芯片加工质量的问题。

本发明涉及半导体器件引脚的切割加工领域，公开了二极管引脚切割机构，包括切刀和切割台，切割台包括相互固定连接的传送台和转动台，传送台和转动台之间具有间隙而形成切割缝，且传送台和转动台上均设有用于放置金属条的凹槽，传送台上的凹槽上方跨设有固定板，转动台上的凹槽的上方跨设有弧形板，弧形板和固定板均用于固定金属条，转动台连接有转动驱动机构。通过本发明能够解决引脚被切刀切割后四处迸溅的问题。

本发明涉及芯片加工技术领域，具体为芯片原片可调节加工装置，包括竖直设置的背板，背板一侧设置有左侧板，背板另一侧设置有右侧板，左侧板和右侧板均与背板垂直，背板的顶部设置有顶板，背板、顶板、左侧板和右侧板围成用于放置芯片原片的放置腔，左侧板和右侧板内侧均设置有若干卡槽，所述背板上设置有第一滑槽，右侧板端部设置有凸起，凸起滑动连接在第一滑槽内，所述顶板底部设置有第二滑槽，第二滑槽内设置有磁铁，右侧板顶部设置有铁质的滑块，滑块滑动连接在第二滑槽内。本发明解决了现有技术中放置架尺寸一定无法放置不同尺寸的芯片原片的问题。