发明专利 已授权

芯片磨料设备

📄 申请号:CN201810962310.X 📄 发布日:2025/11/29

著录项目信息

申请日
2018-08-22
公开号
CN109015278A
公开日
2018-12-18
申请人
重庆市嘉凌新科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

芯片制造, 晶圆加工, 半导体封装, 电子器件制造

摘要

本发明涉及芯片加工领域,尤其涉及芯片磨料设备,包括打磨盘和转动盘,转动盘位于打磨盘的上方,打磨盘上设有若干竖直设置的通孔,若干通孔内均滑动连接有打磨杆,打磨杆的顶端与转动盘之间均连接有压簧,打磨杆的底端为打磨端,相邻的打磨杆之间滑动连接,打磨盘的下方设有用于放置晶圆的支撑机构,转动盘上连接有驱动机构。本方案防止了晶圆在打磨之后形成的打磨面为斜面,利于提高晶圆的打磨质量。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (B24B27_00)

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:157 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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🏢 淄博智来知识产权服务有限公司
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