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本实用新型公开了模具技术领域的一种引线框架冲压模具定位装置，包括底模具、顶模具和定位件，定位件设置有两个，底模具两侧的顶部均开设有安装内腔，两个定位件均安装与安装内腔的内部，两个定位件的顶部均与位置相匹配的顶模具的底部可拆卸连接，底模具位于安装内腔两端的顶部均开设有定位内腔，顶模具与多个定位内腔位置相匹配的底部均固定连接有定位柱，多个定位柱均与位置相匹配的定位内腔贯穿连接，通过定位件配合定位柱和定位内腔对底模具和顶模具进行工作定位作业，其中底模具和顶模具上具备冲压成型所需要的冲击成型头、成型腔等冲压模具必备结构及零部件。

本实用新型公开了一种用于半导体引线框架的自动化检测设备，包括检测箱，检测箱的正面活动连接有旋转结构，旋转结构的一侧固定连接有取料机构，检测箱的顶部安装有减速机和控制面板，减速机的顶部安装有动力机构，减速机的底部活动穿插有电机转轴，本实用新型通过设置的箱门、固定板、固定板滑槽和碎屑收集盒，解决了现有的用于半导体引线框架的自动化检测设备，在切割时产生的碎屑需要花费大量的时间进行取出碎屑，从而导致工作效率低，且现有的用于半导体引线框架的自动化检测设备在更换引线框架时操作繁琐，还对引线框架的固定造成影响，从而存在检测数据不准确的问题，为此我们提出一种用于半导体引线框架的自动化检测设备的问题。

本实用新型公开了浸泡设备技术领域的一种用于半导体引线框架的冷冲压加工模具，包括模具底板，模具底板的内部安装有散热机构，模具底板的顶部开设有螺孔、第一限位孔、第二限位孔、第三限位孔和模具底槽，模具底板的顶部通过螺孔固定连接有主螺杆，主螺杆的顶端固定连接有模具顶板，模具顶板底部与螺孔、第一限位孔、第二限位孔、第三限位孔对应位置固定连接有第一限位杆、第二限位杆和第三限位杆，通过设置的第一限位杆、第二限位杆、第三限位杆和主螺杆及其相关结构，解决了现有的半导体加工模具在使用过程中，会由于外力或模具槽内原料成型的热障热缩对模具底板与模具顶板之间产生外力，造成模具移位，从而影响产品质量的问题。

本实用新型公开了裁剪机构领域的一种用于半导体引线框架的裁剪机构，包括裁剪机构桌面，裁剪机构桌面的底部设置有桌底支架，左连接块的一侧设置有第一连接管，第一运行装置的顶部一侧设置有第二连接管；使用者将半导体引线框架放入横置固定块、伸缩弹簧与横置连接块中，可将半导体引线框架固定于裁剪机构桌面，横置连接块的吸铁石与裁剪机构桌面的铁制连接块吸附，使得整个固定装置可以更加牢固。激光瞄准器能够更精确的把握需要裁减的角度，且转动电机能够带动刀片的横切或者竖切，且伸缩装置可以加深刀片与材料的接触面，使整个装置适用于不同的裁减材料，实现了一种用于半导体引线框架的裁剪机构的裁减功能。

本实用新型公开了一种半导体引线框架的包装料盒，包括盒体，盒体的顶部固定连接有顶板，盒体的底部固定连接有底板，盒体的两侧均固定连接有换气机构，顶板和底板之间固定连接有加固组件，盒体的正面卡接有活动板，活动板的正面固定连接有提手，盒体的内部开设有内盒，盒体的内壁开设有放置槽，本实用新型通过设置的内盒、放置槽、加强梁、加强筋以及垫块，通过在盒体内设置多个放置槽使得框架板虽然重叠放置但是互不接触，使得料盒填充若干个垫块后即可放置多块框架板，降低了包装成本，且框架板防止只需滑入即可，操作简单实用方便，解决了现有料盒在包装和取出引线框架非常麻烦，影响工作效率的问题。

本实用新型公开了下料技术领域的一种半导体引线框架冲模整形卸料结构，包括下料斗，下料斗的顶部开设有下料槽，下料斗一端的侧壁设置有活动架，活动架两侧的底部均设置有线性电机，下料斗一端的两侧侧壁均固定有运动导轨，两个线性电机均与位置相匹配的运动导轨套设连接，活动架的顶部设置有导料轨，导料轨的顶部开设有导料槽，通过下料斗和导料轨配合下料槽及导料槽进行下料作业，在进行冲压下料作业时，通过线性电机配合运动导轨带动活动架运动，从而通过活动架带动导料轨向冲压设备方向运动，接住冲压端头上的粗胚，避免粗胚掉落。

本实用新型公开了半导体引线框架领域的半导体引线框架除溢胶自动化生产线，包括引线框架除溢胶台，引线框架除溢胶台的一端设置有输液管道，输液管道的一端设置有排液管道，引线框架除溢胶台中部的两侧设置有U型排水架，U型排水架有两组；通过设置管道支撑架、输液管道、管道进液口与排液管道，输液管道内的清洁液可通过多组排液管道喷出，对输送至排液管道底部的待处理引线框架进行喷射去溢胶，实现对引线框架的机械法除溢胶；通过设置烘干机支撑架与框架烘干机，当清洁完溢胶的引线框架输送至框架烘干机底部时，框架烘干机可对潮湿的引线框架快速烘干，有效的改善了引线框架的风干时间。