实用新型已授权

一种半导体引线框架冲模整形卸料结构

Name: 一种半导体引线框架冲模整形卸料结构
Brand: 安丘市德丰电子有限公司
SKU: 2022229952722
Availability: InStock

📄 申请号：CN202222995272.2 📄 发布日：2026/11/05

著录项目信息

申请日

2022-11-10

公开号

CN218903233U

公开日

2023-04-25

申请人

安丘市德丰电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B21D22_02

IPC 分类号

B21D22_02 , B21D45_02 , B21D43_20 ,

技术画像

所属领域

冲压模具冲压模具卸料机构半导体引线框架

应用场景

半导体封装, 引线框架制造, 精密冲压, 模具制造, 电子元器件制造

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本实用新型公开了下料技术领域的一种半导体引线框架冲模整形卸料结构，包括下料斗，下料斗的顶部开设有下料槽，下料斗一端的侧壁设置有活动架，活动架两侧的底部均设置有线性电机，下料斗一端的两侧侧壁均固定有运动导轨，两个线性电机均与位置相匹配的运动导轨套设连接，活动架的顶部设置有导料轨，导料轨的顶部开设有导料槽，通过下料斗和导料轨配合下料槽及导料槽进行下料作业，在进行冲压下料作业时，通过线性电机配合运动导轨带动活动架运动，从而通过活动架带动导料轨向冲压设备方向运动，接住冲压端头上的粗胚，避免粗胚掉落。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN218903233U

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

半导体引线框架除溢胶自动化生产线

当前第 / 件

一种可调式自拍手机支架

同领域国内专利 · IPC: (B21D22_02)

B21D22_00 B21D22_02 B21D22_04 B21D22_06 B21D22_08 B21D22_10 B21D22_12 B21D22_14 B21D22_16 B21D22_18 B21D22_20 B21D22_21 B21D22_22 B21D22_28 覆盖14个领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：7 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

查看全部出价

我要出价 (议价)

一种半导体引线框架冲模整形卸料结构

著录项目信息

技术画像

所属领域

应用场景

摘要

常见问题

这项专利是否已经下证？

购买这项专利需要经过哪些流程？

该专利的转让价格是多少？

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (B21D22_02)

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

一种半导体引线框架冲模整形卸料结构

一种带有自动卸料结构的汽车零件加工用模具

一种一体成型多功能金属支架

服务项目

资源中心

关于柿子坊