实用新型已授权

一种用于半导体引线框架的冷冲压加工模具

Name: 一种用于半导体引线框架的冷冲压加工模具
Brand: 安丘市德丰电子有限公司
SKU: 2022234507692
Availability: InStock

📄 申请号：CN202223450769.2 📄 发布日：2026/11/05

著录项目信息

申请日

2022-12-23

公开号

CN218903343U

公开日

2023-04-25

申请人

安丘市德丰电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B21D37_10

IPC 分类号

B21D37_10 , B21D37_16 , B21D37_12 , B21D55_00 ,

技术画像

所属领域

冷冲压模具冷冲压模具半导体引线框架精密冲压

应用场景

半导体封装, 引线框架制造, 集成电路制造, 电子元器件制造, 精密冲压加工

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本实用新型公开了浸泡设备技术领域的一种用于半导体引线框架的冷冲压加工模具，包括模具底板，模具底板的内部安装有散热机构，模具底板的顶部开设有螺孔、第一限位孔、第二限位孔、第三限位孔和模具底槽，模具底板的顶部通过螺孔固定连接有主螺杆，主螺杆的顶端固定连接有模具顶板，模具顶板底部与螺孔、第一限位孔、第二限位孔、第三限位孔对应位置固定连接有第一限位杆、第二限位杆和第三限位杆，通过设置的第一限位杆、第二限位杆、第三限位杆和主螺杆及其相关结构，解决了现有的半导体加工模具在使用过程中，会由于外力或模具槽内原料成型的热障热缩对模具底板与模具顶板之间产生外力，造成模具移位，从而影响产品质量的问题。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN218903343U

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种用于半导体引线框架的裁剪机构

当前第 / 件

一种用于半导体引线框架的自动化检测设备

同领域国内专利 · IPC: (B21D37_10)

B21D37_00 B21D37_02 B21D37_04 B21D37_06 B21D37_08 B21D37_10 B21D37_12 B21D37_14 B21D37_16 B21D37_18 B21D37_20 覆盖11个领域

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

暂无同领域相似专利推荐

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：7 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

查看全部出价

我要出价 (议价)