实用新型已授权

半导体引线框架除溢胶自动化生产线

Name: 半导体引线框架除溢胶自动化生产线
Brand: 安丘市德丰电子有限公司
SKU: 2022229418557
Availability: InStock

📄 申请号：CN202222941855.7 📄 发布日：2026/11/05

著录项目信息

申请日

2022-11-05

公开号

CN218797646U

公开日

2023-04-07

申请人

安丘市德丰电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B08B3_02

IPC 分类号

B08B3_02 , F26B21_00 ,

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备自动化生产线除胶设备

应用场景

半导体封装, 引线框架制造, 工业自动化, 智能制造, 电子制造

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摘要

本实用新型公开了半导体引线框架领域的半导体引线框架除溢胶自动化生产线，包括引线框架除溢胶台，引线框架除溢胶台的一端设置有输液管道，输液管道的一端设置有排液管道，引线框架除溢胶台中部的两侧设置有U型排水架，U型排水架有两组；通过设置管道支撑架、输液管道、管道进液口与排液管道，输液管道内的清洁液可通过多组排液管道喷出，对输送至排液管道底部的待处理引线框架进行喷射去溢胶，实现对引线框架的机械法除溢胶；通过设置烘干机支撑架与框架烘干机，当清洁完溢胶的引线框架输送至框架烘干机底部时，框架烘干机可对潮湿的引线框架快速烘干，有效的改善了引线框架的风干时间。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN218797646U

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该专利的转让价格是多少？

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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