实用新型已授权

一种半导体引线框架的包装料盒

Name: 一种半导体引线框架的包装料盒
Brand: 安丘市德丰电子有限公司
SKU: 2022231212139
Availability: InStock

📄 申请号：CN202223121213.9 📄 发布日：2026/11/05

著录项目信息

申请日

2022-11-23

公开号

CN219278321U

公开日

2023-06-30

申请人

安丘市德丰电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B65D81_26

IPC 分类号

B65D81_26 , B65D81_02 ,

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装引线框架包装容器

应用场景

半导体制造, 半导体封装, 引线框架周转, 电子元器件储运, 仓储物流

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摘要

本实用新型公开了一种半导体引线框架的包装料盒，包括盒体，盒体的顶部固定连接有顶板，盒体的底部固定连接有底板，盒体的两侧均固定连接有换气机构，顶板和底板之间固定连接有加固组件，盒体的正面卡接有活动板，活动板的正面固定连接有提手，盒体的内部开设有内盒，盒体的内壁开设有放置槽，本实用新型通过设置的内盒、放置槽、加强梁、加强筋以及垫块，通过在盒体内设置多个放置槽使得框架板虽然重叠放置但是互不接触，使得料盒填充若干个垫块后即可放置多块框架板，降低了包装成本，且框架板防止只需滑入即可，操作简单实用方便，解决了现有料盒在包装和取出引线框架非常麻烦，影响工作效率的问题。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN219278321U

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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