实用新型 已授权

一种用于半导体引线框架的裁剪机构

📄 申请号:CN202223385257.2 📄 发布日:2026/11/05

著录项目信息

申请日
2022-12-16
公开号
CN219561568U
公开日
2023-08-22
申请人
安丘市德丰电子有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

半导体封装, 引线框架制造, 电子元器件制造, 工业自动化

摘要

本实用新型公开了裁剪机构领域的一种用于半导体引线框架的裁剪机构,包括裁剪机构桌面,裁剪机构桌面的底部设置有桌底支架,左连接块的一侧设置有第一连接管,第一运行装置的顶部一侧设置有第二连接管;使用者将半导体引线框架放入横置固定块、伸缩弹簧与横置连接块中,可将半导体引线框架固定于裁剪机构桌面,横置连接块的吸铁石与裁剪机构桌面的铁制连接块吸附,使得整个固定装置可以更加牢固。激光瞄准器能够更精确的把握需要裁减的角度,且转动电机能够带动刀片的横切或者竖切,且伸缩装置可以加深刀片与材料的接触面,使整个装置适用于不同的裁减材料,实现了一种用于半导体引线框架的裁剪机构的裁减功能。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN219561568U

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该专利的转让价格是多少?

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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