一种半导体激光器封装结构及封装方法

摘     要：本发明公开了一种半导体激光器封装结构及封装方法，该半导体激光器封装结构，包括热沉基座和过渡热沉，过渡热沉焊接于热沉基座的上部，热沉基座的上部安装有至少两个导热绝缘陶瓷块，两个导热绝缘陶瓷块的上部共同安装有热沉顶座，过渡热沉的上部焊接有LD芯片，LD芯片的上部与热沉顶座的下部相焊接，热沉基座与热沉顶座之间电性连接有电极引线，LD芯片电性连接有电极飘带。本发明中，通过在两个导热绝缘陶瓷块上安装热沉顶座，并将热沉顶座与LD芯片的上部焊接，通过导热绝缘陶瓷块起到绝缘和导热的作用，实现两侧的散热，达到良好的散热效果。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注