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24小时咨询热线摘 要：本发明提供了一种集成电路生产加工用的封装设备，属于集成电路生产技术领域，包括底箱、第一驱动组件、第一输送组件、翻转组件、夹持组件以及第二输送组件，所述第一输送组件与所述第二输送组件在所述底箱一侧平行分布，所述第一输送组件用于对下壳进行间歇输送，所述第二输送组件用于对上壳进行间歇输送，所述第一驱动组件安装在所述底箱内部，用于带动所述翻转组件在所述第二输送组件与所述第一输送组件之间往复转动，所述夹持组件安装在所述翻转组件一侧，用于将位于所述第二输送组件一侧的下壳固定在所述翻转组件内侧。本发明实施例相较于现有技术，能够实现集成电路板的连续自动封装，具有封装效果好以及封装效率高的优点。
著 录 项：
| 专利/申请号： | CN202310727667.0 | 专利名称： | 一种集成电路生产加工用的封装设备 |
| 申请日： | 2023-06-20 | 申请/专利权人 | 深圳市朗帅科技有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 广东省深圳市福田区华强北街道福强社区燕南路7号美然大院2栋105 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H01L21/67搜分类 集成电路搜索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 面议 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2023/09/15 | 授权 | |
| 2023/08/15 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01L 21/67 专利申请号: 202310727667.0 申请日: 2023.06.20 |
| 2023/07/28 | 公开 |
