一种定位准确的芯片制造用成品封装设备

著 录 项 目：

摘     要：本发明公开了一种定位准确的芯片制造用成品封装设备，包括：基座；上料机构，设置于所述基座的顶端；输送机构，数量为两个，分别设置于所述基座的前后两侧；PLC控制器，安装于位于前侧的所述输送机构的前侧，且所述上料机构和输送机构均与PLC控制器电性连接。该定位准确的芯片制造用成品封装设备，可将安装夹具精准的输送至设定位置，不受输送带打滑等因素的影响，重复定位精度高，此外，可以使安装板间歇的180度旋转并上下移动，并对芯片进行封装，往复运动的定位精度极高、响应速度快。

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2023/08/15	授权
  2023/08/04	专利申请权的转移	登记生效日: 2023.07.21 申请人由刘影变更为浙江晶引电子科技有限公司 地址由110011 辽宁省沈阳市沈河区沈水东路330-3翠堤湾一期变更为浙江省丽水市莲都区南明山街道绿谷大道309号国际车城15号楼11层-496
  2021/09/14	实质审查的生效	IPC(主分类): H01L 21/67 专利申请号: 202110437624.X 申请日: 2021.04.22
  2021/08/27	公开