咨询电话:13280638997
传真:0533-3110363
邮箱:kefu@shizifang.com
摘 要:本实用新型公开了晶圆切割的定位机构,涉及晶圆切割定位机构技术领域,其技术方案是:包括定位机构底座,所述定位机构底座左右两侧固定安装有矫正装置,所述定位机构底座内壁开设有空腔,所述空腔内壁底部固定安装有伺服电机,所述伺服电机输出端固定安装有定位盘,所述矫正装置包括:支撑架、电动伸缩杆、矫正块、转轮,所述定位机构底座左右两侧外壁与两个支撑架外壁之间固定连接,本实用新型有益效果为:既能够辅助原有的定位装置来进一步地对圆片进行定位,也能够快捷地对圆片进行定位,最重要的是通过转轮在圆片旋转时,与其一同旋转,使得圆片的边不会产生裂纹,同时也能够对其进行定位。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202223379683.5 | 专利名称: | 晶圆切割的定位机构 |
申请日: | 2022-12-16 | 申请/专利权人 | 正芯半导体技术(深圳)有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省深圳市福田区华强北街道福强社区深南中路2070号电子科技大厦A座3104 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B28D5/00搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2023/06/27 | 授权 |