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摘 要:本发明涉及光电芯片的生产加工领域,具体公开了一种带侧面保护的COB封装光电芯片的制作方法,通过对晶圆光电器件的切割、侧面的绝缘处理、COB封装、电极连接、成品切割得到COB封装完成的成品光电芯片。本发明方法制作出的COB封装光电芯片,在芯片的两侧面带有绝缘胶保护,保证了导电银浆不会和芯片的侧面硅接触,杜绝了正面电极和芯片的背面电极形成短路,本发明方法工艺简单,可实现自动化生产,可以大大降低产品成本,具有非常大的市场应用前景。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201810852515.2 | 专利名称: | 一种带侧面保护的COB封装光电芯片的制作方法 |
申请日: | 2018-07-30 | 申请/专利权人 | 安徽科技学院 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 安徽省蚌埠市黄山大道1501号安徽科技学院(龙湖校区) |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L31/18搜分类 集成电路 CO搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |