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摘 要:本发明提供一种用于半导体器件的空穴传输层的制备方法,其特征在于制备步骤如下第一步:在ITO透明导电基板上通过真空热蒸镀法沉积或者旋涂法涂布主体材料,其中主体材料为NPB、a‑NPD、2‑TNATA、m‑MTDATA、TPD或Poly‑TPD;第二步:在第一步的主体材料表面通过真空热蒸镀法沉积或者旋涂法涂布客体材料,即得用于半导体器件的空穴传输层的制备方法,其中客体材料为F2‑HCNQ或F4‑TCNQ。本发明提供的制备方法使得原本需要通过共蒸掺杂的客体材料通过漂移进入主体材料中,从而达到掺杂的作用。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201510429332.6 | 专利名称: | 一种用于半导体器件的空穴传输层的制备方法 |
申请日: | 2015-07-21 | 申请/专利权人 | 苏州大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省苏州市工业园区仁爱路199号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/363搜分类 半导体 器件搜索 |
公开/公告日: | 2015-10-28 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN105006435A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2018/08/03 | 授权 | |
2015/11/25 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01L 21/363 专利申请号: 201510429332.6 申请日: 2015.07.21 |
2015/10/28 | 公开 |