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摘 要:本实用新型涉及芯片贴装技术领域,尤其为芯片贴装机,包括支撑框、芯片传送带和基板传送带,所述支撑框的内侧下端固定连接有固定箱,所述固定箱的上端转动连接有转动架,所述转动架的上端外侧固定连接有传动框,所述传动框的左右两侧均固定连接有伸缩负压吸管,所述伸缩负压吸管的下端密封连接有吸附头,本实用新型中,通过设置的伸缩负压吸管、凸轮和转动圆盘,利用对凸轮的转动使传动滚轮能够带动内侧的滑动块进行移动,从而使第一传动杆能够带动吸附头上下移动,进而能够对芯片进行吸附,并通过对转动圆盘的转动使传动栓能够带动传动盘进行转动,进而使转动架能够带动吸附的芯片进行位置切换,能够有效的提升对芯片的贴装效率。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202223311013.X | 专利名称: | 芯片贴装机 |
申请日: | 2022-12-10 | 申请/专利权人 | 上海方宜万强微电子有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 上海市奉贤区金海公路6055号11幢5层 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/67搜分类 集成电路 芯片贴装搜索 |
公开/公告日: | 2023-05-26 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN219085941U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2023/05/26 | 授权 |