专利名称：一种芯片贴装机      申请号：2023225537373     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路 芯片贴装   相似专利 发布日：2024/10/30  
摘要： 本实用新型涉及芯片贴装技术领域，具体为一种芯片贴装机，包括底板，所述底板下表面安装有防滑垫，所述底板的上表面装配有固定槽，且固定槽内部设置有滚珠丝杆，并且滚珠丝杆的外表面套接有滚珠丝套，所述滚珠丝杆的前端连接有转把，所述滚珠丝套的上表面安装有两组固定板，两组所述固定板内插设有旋转杆，所述旋转杆两侧套接有锁定旋钮，所述旋转杆左右两侧开设有螺纹结构，所述锁定旋钮内开设有与旋转杆相配合的螺纹结构。本装置通过设置有滚珠丝杆和芯片位置调节组件，可以将芯片贴装在主板的任意位置上，并且通过设置有主板固定板，确保了贴装芯片时主板的稳定性，相比较传统的芯片贴装机，本装置的实用性更强，贴装效果更好。

专利名称：一种芯片贴装机构     申请号：2023207073385     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：集成电路 芯片贴装   相似专利 发布日：2023/06/13  

专利名称：芯片贴装机      申请号：202223311013X     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路 芯片贴装   相似专利 发布日：2023/03/21  
摘要： 本实用新型涉及芯片贴装技术领域，尤其为芯片贴装机，包括支撑框、芯片传送带和基板传送带，所述支撑框的内侧下端固定连接有固定箱，所述固定箱的上端转动连接有转动架，所述转动架的上端外侧固定连接有传动框，所述传动框的左右两侧均固定连接有伸缩负压吸管，所述伸缩负压吸管的下端密封连接有吸附头，本实用新型中，通过设置的伸缩负压吸管、凸轮和转动圆盘，利用对凸轮的转动使传动滚轮能够带动内侧的滑动块进行移动，从而使第一传动杆能够带动吸附头上下移动，进而能够对芯片进行吸附，并通过对转动圆盘的转动使传动栓能够带动传动盘进行转动，进而使转动架能够带动吸附的芯片进行位置切换，能够有效的提升对芯片的贴装效率。