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专利名称：一种芯片贴装机申请号：2023225537373 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：实用新型关键词：集成电路芯片贴装相似专利发布日：2024/10/30
摘要：本实用新型涉及芯片贴装技术领域，具体为一种芯片贴装机，包括底板，所述底板下表面安装有防滑垫，所述底板的上表面装配有固定槽，且固定槽内部设置有滚珠丝杆，并且滚珠丝杆的外表面套接有滚珠丝套，所述滚珠丝杆的前端连接有转把，所述滚珠丝套的上表面安装有两组固定板，两组所述固定板内插设有旋转杆，所述旋转杆两侧套接有锁定旋钮，所述旋转杆左右两侧开设有螺纹结构，所述锁定旋钮内开设有与旋转杆相配合的螺纹结构。本装置通过设置有滚珠丝杆和芯片位置调节组件，可以将芯片贴装在主板的任意位置上，并且通过设置有主板固定板，确保了贴装芯片时主板的稳定性，相比较传统的芯片贴装机，本装置的实用性更强，贴装效果更好。

专利名称：一种芯片贴装机构申请号：2023207073385 转让价格：面议收藏
法律状态：授权未缴费类型：实用新型关键词：集成电路芯片贴装相似专利发布日：2023/06/13

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