一种半导体芯片封装结构

摘     要：本实用新型公开了一种半导体芯片封装结构，包括基板本体、封装机构和散热防尘机构，所述封装机构设置在基板本体的顶部，所述散热防尘机构设置在基板本体上，所述封装机构包括安装槽，所述安装槽开设在基板本体的顶部，所述安装槽内壁的底部设置有半导体芯片本体。本实用新型通过安装槽、限位块、固定杆、防护罩、滑块、固定槽、连接杆、拉板、缓冲弹簧、定位块、定位槽、半导体制冷片、导热胶、散热片和散热孔的相互配合，不但保证了对半导体芯片的封装，而且提高了半导体芯片的散热防尘的性能，使得半导体芯片产生的热量可以快速的排出，提高了对其散热的效果，同时提高了基板本体散热的效果，提高了实用性。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2023/02/28	专利证书作废公告	公告说明: 实用新型专利证书第18292712号公告作废。
  2023/02/14	文件的公告送达	文件的公告送达失败 收件人: 周平军 文件名称: 修改更正通知书
  2023/01/17	授权