一种半导体芯片堆叠封装结构

摘     要：本实用新型涉及半导体芯片技术领域，且公开了一种半导体芯片堆叠封装结构，包括外壳，所述外壳的端面中部开设有内通槽，所述外壳的上端面和底面分别活动连接有顶盖和底盖，所述顶盖的底面中部和底盖的上端面中部，并位于内通槽的内部分别焊接固定有上螺筒和下螺轴，且上螺筒和下螺轴螺纹连接，所述顶盖的底面外侧和底盖的上端面外侧分别开设有顶盖槽和底盖槽，所述顶盖槽和底盖槽的内部分别滑动连接有上接触片和下接触片，所述外壳的内部设置有堆叠机构。该半导体芯片堆叠封装结构，通过转动顶盖和底盖可带动上螺筒和下螺轴转动，并使顶盖和底盖将外壳的两端封闭，并通过堆叠机构可将芯片快速安装使用。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2022/12/27	授权