一种金刚石微通道Cu基CVD金刚石热沉片及其制备方法

摘     要：本发明公开了一种金刚石微通道Cu基CVD金刚石热沉片及其制备方法，从下至上依次包括Cu基底、微通孔模板和CVD金刚石薄，Cu基底和微通孔模板之间设置有纳米金刚石颗粒，Cu基底中镶嵌有金刚石微通道阵列，金刚石微通道的直径为0.3～0.5mm，微通道间距2～3mm。本发明散热效果优于Ag、Cu、Al等传统热沉片；微通道Cu基金刚石热沉片散热性能更优；大大提高了微通孔内金刚石的形核密度和生长速率；在微通孔内实现了金刚石薄膜CVD选择生长。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2020/11/03	授权
  2020/01/03	实质审查的生效	IPC(主分类): H05K 7/20 专利申请号: 201910964118.9 申请日: 2019.10.11
  2019/12/10	公开