一种半导体芯片散热装置

摘     要：本实用新型涉及半导体芯片技术领域，且公开了一种半导体芯片散热装置，包括外壳，所述外壳的左侧面和右侧面分别焊接固定有冷却机和循环泵，所述外壳的上下表面均开设有外通孔，所述外壳的前后侧面均开设有侧通孔，所述外通孔和侧通孔的内部均通过支架转动连接有散热扇，所述外壳的内部顶面和底面均焊接固定有外导热片，所述外壳的内部前后侧面均焊接固定有侧导热片，所述外导热片和侧导热片的一端焊接固定有内支架，所述内支架的内部焊接固定有芯片本体，所述内支架的外表面设置有散热装置。该半导体芯片散热装置，通过散热扇可对外壳的内部进行散热，并通过散热装置可进一步对芯片本体进行散热，从而提高散热效率。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2022/12/09	授权