一种半导体芯片封装结构

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摘     要：本实用新型涉及半导体芯片加工技术领域，且公开了一种半导体芯片封装结构，包括主板体，所述主板体的上表面和底面均焊接固定有外盖板，所述主板体的侧面开设有侧通槽，所述侧通槽的内侧壁开设有外卡槽，所述外卡槽的内部焊接固定有弹簧，所述弹簧远离外卡槽的一端焊接固定有限位块，所述侧通槽的内部侧面分别转动连接有第一定套和第二定套，所述第一定套和第二定套的外表面焊接固定有连接芯片，所述连接芯片远离主板体的一端焊接固定有外管脚，所述第一定套和第二定套的内部设置转动调节装置。该半导体芯片封装结构，通过将外管脚与外部元件相连接，并通过转动调节装置可调节外管脚的连接方式，从而便于使用。

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2022/10/14	授权