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摘 要:本实用新型涉及半导体技术领域,尤其涉及一种新型半导体分立器件。其技术方案包括:塑封外壳、引脚和芯片,塑封外壳的内部安装有导热绝缘内胆,塑封外壳的顶部安装有焊接座,塑封外壳的底部安装有三组引脚,引脚的底部焊接有弯折脚,且弯折脚的正面设有凹槽,塑封外壳的正面安装有导热板,塑封外壳的背面安装有背板,塑封外壳的内部安装有芯片,芯片的正面安装有功率三极管。本实用新型通过在弯折脚的正面设有凹槽,工作人员可利用弯折脚与线路板进行插接,并利用外力使弯折脚进行弯折,焊锡固定时利用凹槽可提供焊锡的储藏空间,增加器件在焊锡固定时的焊锡量,提高器件的固定强度,延长器件的使用寿命。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202220871800.0 | 专利名称: | 一种新型半导体分立器件 |
申请日: | 2022-04-15 | 申请/专利权人 | 北京神万月科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 北京市丰台区南四环西路188号十一区7号楼3层3128 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L23/49搜分类 半导体 器件搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2022/08/26 | 授权 |