发明专利 已授权

一种快速拆卸3D打印成型平台及使用方法

📄 申请号:CN202010250176.8 📄 发布日:2026/07/15

著录项目信息

申请日
2020-04-01
申请人
浙江机电职业技术学院
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号

技术画像

应用场景

3D打印设备, 增材制造, 工业快速成型, 原型制造, 小批量定制生产

摘要

一种快速拆卸3D打印成型平台,包括底座,所述底座上固定安装有箱体,所述箱体顶部设有通口,所述通口内壁固定安装有导热片,所述箱体内壁顶部固定安装有与导热片接触的半导体制冷片,本发明有益的效果是:本发明结构简单,操作简便,利用半导体制冷片在平台上设置均匀的结冰层,并对结冰层进行修磨,使得结冰层与平台平齐,在进行3D打印时将产品打印在结冰层顶部,这样一来不但能够使得工件底部与平台粘黏牢固,且能使得胶条快速成型防止热熔,在3D打印完毕后,反接半导体制冷片电极,使得冷端发热,热端发冷,快速融化结冰层,使得产品能够轻而易举的拆卸,且不对产品本身造成任何损伤,简单高效,方便快捷,实用性强。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号:

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该专利的转让价格是多少?

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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