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| 专利/申请号： | CN201911110307.6 | 专利名称： | 一种升降限位的SOP封装测试治具 |
| 申请日： | 2019-11-14 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | G01R31/28 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 18 | 所属领域： | 半导体封装测试设备 SOP封装工艺 自动化控制技术专利转让搜索 |
应用场景：集成电路生产线上的SOP型芯片封装后段测试工序;多品种小批量柔性化生产场景;需要精准控制器件高度的自动化检测工位
摘 要：本发明公开了一种升降限位的SOP封装测试治具，限位测试装置包括一对左右对称设置的上限位单元、升降限位板和一对限位移动板；一对上限位单元分别设置在限位测试槽的上侧壁左右两端；上限位单元包括一对前后对称设置的上限位板；同一驱动连杆单元的一对驱动连杆的下端分开铰接在升降限位板的上端面上、上端分别铰接一对限位移动板的下端面上；一对限位移动板的前后两端分别插设有水平限位导杆；水平限位导杆的左右两端分别成型有止位块；水平限位导杆的两端套设有压簧；测试探针模块的上端面成型有一对前后对称设置的前后限位板。本发明结构简单，SOP封装自动定位并测试，适应不同尺寸的SOP封装。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2021/09/10 | 授权 | |
| 2021/09/07 | 专利申请权的转移 | 登记生效日: 2021.08.26 申请人由杭州易正科技有限公司变更为叶云红 地址由310000 浙江省杭州市西湖区文三路569号康新花园B幢1303室变更为317523 浙江省台州市温岭市泽国镇纶丝洋村 |
| 2020/03/17 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): G01R 31/28 专利申请号: 201911110307.6 申请日: 2019.11.14 |
| 2020/02/21 | 公开 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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