半导体封装测试 - 专利交易市场|柿子坊知识产权运营平台

一种金线测试机构

实用新型已授权

本实用新型公开了一种金线测试机构，涉及光伏设备领域，包括基座、下框和上框，下框的下端与基座的上端固定连接下框，上框通过支架固定连接于基座的上端，基座的左右两侧均贯穿开设有第一滑槽，第一滑槽的内部滑动连接有若干个均匀分布的固定支柱，固定支柱的一端固定连接有弹簧，弹簧的另一端固定连接有双环钩，两个所述双环钩之间固定连接有测试金线，本实用新型将常规测试机的探针测试方式改为了金线接触测试方式，增加了接触面积，减少了接触电阻，使得测试数据更加准确可靠，同时金线相比于传统探针更耐磨，减少了频繁更换的需求，从而降低了维护成本和停机时间，延长了设备的整体使用寿命。

📄 2024228989184 📂 H02S50_10 👤 江苏泰太新能源科技有限公司 📅 2024-11-27

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一种升降限位的SOP封装测试治具

发明已授权

本发明公开了一种升降限位的SOP封装测试治具，限位测试装置包括一对左右对称设置的上限位单元、升降限位板和一对限位移动板；一对上限位单元分别设置在限位测试槽的上侧壁左右两端；上限位单元包括一对前后对称设置的上限位板；同一驱动连杆单元的一对驱动连杆的下端分开铰接在升降限位板的上端面上、上端分别铰接一对限位移动板的下端面上；一对限位移动板的前后两端分别插设有水平限位导杆；水平限位导杆的左右两端分别成型有止位块；水平限位导杆的两端套设有压簧；测试探针模块的上端面成型有一对前后对称设置的前后限位板。本发明结构简单，SOP封装自动定位并测试，适应不同尺寸的SOP封装。

📄 2019111103076 📂 G01R31_28 👤 叶云红 📅 2019-11-14

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