半导体封装测试 - 专利交易市场|柿子坊知识产权运营平台

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全部发明实用新型外观设计

法律状态：全部已授权审中

项目申报：全部报过没有报过

发明已授权

本发明公开了一种升降限位的SOP封装测试治具，限位测试装置包括一对左右对称设置的上限位单元、升降限位板和一对限位移动板；一对上限位单元分别设置在限位测试槽的上侧壁左右两端；上限位单元包括一对前后对称设置的上限位板；同一驱动连杆单元的一对驱动连杆的下端分开铰接在升降限位板的上端面上、上端分别铰接一对限位移动板的下端面上；一对限位移动板的前后两端分别插设有水平限位导杆；水平限位导杆的左右两端分别成型有止位块；水平限位导杆的两端套设有压簧；测试探针模块的上端面成型有一对前后对称设置的前后限位板。本发明结构简单，SOP封装自动定位并测试，适应不同尺寸的SOP封装。

📄 2019111103076 📂 G01R31_28 👤 叶云红 📅 2019-11-14

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一种升降限位的SOP封装测试治具

2019111103076 · 叶云红

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转让方：××大学
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