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24小时咨询热线摘 要：本发明公开了一种半导体器件及其制造模具，涉及半导体制造的技术领域，包括上模及上模腔与下模及下模腔，上模和下模的左边设有浇注口,上模腔的右半部分的下表面或/和下模腔的右半部分的上表面设有利于排气的弧面，弧面为自上模腔或下模腔的中间朝向内引线的方向弯曲至上模或下模的右半部分及右端角落处的连续弧面，且弧面的弧度是由大变小的，且当上模设有弧面时，弧面在上模腔开始弯曲的起始点位于该半导体器件包封的导线弧高最高点的外侧。通过这种制造模具制成的半导体器件避免了因排气不畅而引起的表面缺陷。
著 录 项：
| 专利/申请号： | CN201911052087.6 | 专利名称： | 一种半导体器件及其制造模具 |
| 申请日： | 2019-10-31 | 申请/专利权人 | 芜湖市智行天下工业设计有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 安徽省芜湖市弋江区高新技术产业开发区服务外包园 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H01L21/56搜分类 半导体 器件 制造模具搜索 |
| 公开/公告日： | 2021-05-11 | 转让价格： | 面议 |
| 公开/公告号： | CN110767557B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2024/10/29 | 开放许可声明 | IPC(主分类): H01L 21/56 声明编号: XK2024980008220 专利号: ZL 201911052087.6 申请日: 2019.10.31 专利权人: 芜湖市智行天下工业设计有限公司 联系方式: 联系人姓名：刘艳 邮编：241000 地址：安徽省芜湖市弋江区服务外包产业园4号楼10层1006 电子邮箱：1531941834@qq.com 电话：18226533630 发明名称: 一种半导体器件及其制造模具 使用费支付方式: 一次付清 使用费支付标准: 采用一次总付的方式，在合同生效后30日内一次性全额支付所有使用费8580元。 授权公告日: 2021.05.11 许可期限届满日: 2025.12.31 生效日期: 2024.10.29 |
| 2021/05/11 | 授权 | |
| 2020/03/03 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01L 21/56 专利申请号: 201911052087.6 申请日: 2019.10.31 |
| 2020/02/07 | 公开 |
