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摘 要:本发明公开了一种具有阶梯浓度多晶硅侧墙结构的超结VDMOS器件,首先在传统器件基础上增加了具有隔离和耐压作用的氧化硅薄墙及解决电荷非平衡问题的阶梯浓度的多晶硅侧墙结构。其次在新型超结VDMOS器件基础上引入了P型柱,在器件关态时,与漂移区中的N型漂移区形成一系列反向PN结结构,承担一部分耐压,从而将器件的电场引入器件内部,优化整个有源顶层硅内的电场分布和提升器件的击穿电压。另一方面,漂移区中形成的超结结构辅助耗尽漂移区,从而提升漂移区的掺杂浓度,达到降低器件开态时导通电阻的目的。综上,本发明的结构能在提高器件击穿电压的同时降低器件的导通电阻,缓解了功率器件击穿电压与导通电阻之间的矛盾。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201811159206.3 | 专利名称: | 一种具有阶梯浓度多晶硅侧墙结构的超结VDMOS器件 |
申请日: | 2018-09-30 | 申请/专利权人 | 重庆大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 重庆市沙坪坝区沙坪坝正街174号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L29/78搜分类 建筑材料 硅 器件搜索 |
公开/公告日: | 2020-06-02 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN109346524B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2020/06/02 | 授权 | |
2019/03/12 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01L 29/78 专利申请号: 201811159206.3 申请日: 2018.09.30 |
2019/02/15 | 公开 |