一种半导体晶圆扩晶工艺

摘     要：本发明属于半导体封装技术领域，具体的说是一种半导体晶圆扩晶工艺，包括如下步骤：用直拉单晶制造法得到掺有杂质的硅锭；硅锭制造完成后，对硅锭进行切片得到晶圆，接着进行对晶圆磨片和倒角；晶圆磨片和倒角之后，对晶圆进行化学和超声波清洗；晶圆清洗过后，利用晶圆扩晶器进行扩晶，扩晶的同时进行贴蓝膜。本发明主要用于扩晶自动化生产，工艺流程简单不复杂，速度快且省力，芯片间距可调，扩晶后芯片间距一致，大大提高扩晶的效率和扩晶的产品质量。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2020/12/22	授权
  2020/12/11	专利申请权的转移	登记生效日: 2020.11.30 申请人由李涵变更为阜阳市恒祥生产力促进有限公司 地址由210024 江苏省南京市西康路1号河海大学变更为236000 安徽省阜阳市颍泉区北京西路999号金府灯饰广场5楼
  2018/10/26	实质审查的生效	IPC(主分类): H01L 21/02 专利申请号: 201810534754.3 申请日: 2018.05.29
  2018/09/28	公开