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摘 要:本发明提供了一种通孔的激光加工方法,其通过先形成一预定高度的材料,然后对气隙位置进行激光修复,以使得所述气隙变为开口较大、深度较浅的凹孔,然后进行第二次填充材料,形成最终的导电通孔。其可以消除所述气隙,且能够使得保证通孔各位置的导电性相同,防止电流聚集或者断路。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202010242646.6 | 专利名称: | 一种通孔的激光加工方法 |
申请日: | 2020-03-31 | 申请/专利权人 | 福唐激光(苏州)科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区2幢506 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/768搜分类 半导体材料加工 通孔激光加工搜索 |
公开/公告日: | 2020-11-27 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN111430296B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |