发明专利 已授权

一种基于硅基平台的单模90°弯曲波导及制作方法

📄 申请号:CN202210822722.X 📄 发布日:2026/11/10

著录项目信息

申请日
2022-07-12
公开号
CN115185037B
公开日
2024-02-20
申请人
江南大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

光通信, 数据中心光互连, 光子集成芯片, 硅光模块

摘要

本发明公开了一种基于硅基平台的单模90°弯曲波导及制作方法,包括硅波导,其沿传播方向分为三段:第一传输段、第二传输段和第三传输段,所述第一传输段为锥形结构,其包括输入波导,所述第二传输段连接所述第一传输段和第三传输段,其为弯曲波导,其包括第一弯曲波导、第二弯曲波导和第三弯曲波导,所述第三传输段为锥形结构,其包括输出波导。本发明有益效果为弯曲损耗降低,传输效率提高;尺寸更小,集成度更高。相比较于目前大部分低损耗弯曲波导更加紧凑,弯曲波导半径仅0.5微米,更有利于实现更加密集的片上光子集成回路设计;本发明器件仅需要简单的光刻和刻蚀工艺,完全兼容目前CMOS的工艺尺寸,进而借助成熟的工艺可以相对容易和高效地制造该器件。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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