实用新型已授权

硅片脱胶工装

Name: 硅片脱胶工装
Brand: 苏州富泽环境技术有限公司
SKU: 2025221619481
Availability: InStock

📄 申请号：CN202522161948.1 📄 发布日：2026/09/21

著录项目信息

申请日

2025-10-13

公开号

CN224765802U

公开日

2026-09-18

申请人

苏州富泽环境技术有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B28D5_00

IPC 分类号

B28D5_00

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备工装夹具硅片加工

应用场景

半导体制造, 集成电路制造, 晶圆加工, 光伏硅片加工

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摘要

本实用新型公开了一种硅片脱胶工装，包括：框架；至少两个夹紧件，夹紧件位于框架内，夹紧件能沿框架上的第一预设路径滑动；至少一个承托件，承托件位于夹紧件的下方，承托件能沿框架上的第二预设路径滑动；开合机构，开合机构包括沿竖直方向滑动设于框架外侧的第一板，第一板能带动夹紧件沿第一预设路径滑动，设于框架内侧且与第一板固定连接的第二板，设于框架内侧与框架转动连接的连杆，连杆的一端由第二板带动能沿第二板上的第三预设路径滑动，连杆的另一端与承托件相连。该硅片脱胶工装结构简单，能够与自动化设备配合，实现对硅片的自动夹紧和松开，从而提高产能，减少人工成本，且该硅片脱胶工装能够满足不同尺寸硅片的使用，兼容性高。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN224765802U

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

兼容式花篮载具及提拉装置

当前第 / 件

硅片加工装置

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