专利交易市场

本实用新型公开了一种芯片制造生产用翻转装置，属于芯片生产制造技术领域，解决了现有装置难以确保被夹持芯片的底面与托板的顶面位于同一平面，托板的位置不便于调节，不便于对不同位置的芯片进行支撑的问题，包括底板，所述底板顶面的后侧固定安装有支撑柱，所述支撑柱的顶部设置有旋转夹持组件，所述旋转夹持组件的下方设置有支撑组件，通过第二电机、螺纹杆、滑块、横板、支撑座、电容式压力传感器及其连接关系的设置，可以使支撑座的顶面与被夹持芯片的底面接触，继而支撑座对芯片进行支撑，通过电容式压力传感器的设置，便于判断支撑座的顶面是否与芯片的底面接触，达到了便于调节支撑座的位置，继而对不同位置的芯片进行支撑的目的。