实用新型已授权

硅漂移探测器与放大器的制冷封装结构

📄 申请号：CN202121227238.X 📄 发布日：2026/09/11

著录项目信息

申请日

2021-06-03

公开号

CN214848627U

公开日

2021-11-23

申请人

湖南正芯微电子探测器有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L25_16

IPC 分类号

H01L25_16 , H01L23_38 ,

技术画像

所属领域

硅漂移探测器半导体探测器热电制冷电子封装硅漂移探测器

应用场景

X射线荧光光谱分析, 辐射探测, 能谱分析, 工业无损检测, 科学仪器

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摘要

本实用新型公开了一种硅漂移探测器与放大器的制冷封装结构，包括：腔体，所述腔体上开设有光学窗口；硅漂移探测器，设置于所述腔体内；准直器，设置于所述腔体内，将透过所述光学窗口的光线耦合至所述硅漂移探测器的光接收端；放大器，设置于所述腔体内，与所述硅漂移探测器电连接，用于放大所述硅漂移探测器的输出信号；制冷器件，具有冷端和热端，所述冷端靠近所述腔体设置，所述热端远离所述腔体设置。本实用新型采用半导体制冷器件，具有无需制冷剂、可连续工作、没有污染、结构简单、噪声小、寿命长、效率高、耗电低、易于控制操作等特点，既能制冷又能制热，可以让探测器在常温下工作，也可以在深空环境或者极端环境下工作。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种便捷安装板条凳

当前第 / 件

螺旋线性硅漂移探测器

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