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发明专利
已授权
一种回流焊用电路板冷却模块
📄 申请号:CN202210358470.X
📄 发布日:2026/08/14
著录项目信息
申请日
2022-04-07
公开号
CN114425645B
公开日
2022-06-14
申请人
深圳市凯泰精密设备有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
B23K3_08
IPC 分类号
B23K3_08
,
B01D46_10
,
B01D46_56
,
B01D46_681
,
H05K3_34
,
技术画像
所属领域
回流焊设备
回流焊设备
冷却模块
电子制造装备
应用场景
回流焊工艺, 电路板组装, 表面贴装技术, 电子制造, SMT生产线
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摘要
本发明公开了一种回流焊用电路板冷却模块,涉及回流焊领域,包括外壳以及传送带,所述外壳安装在回流焊的侧端,所述传送带的顶端放置有多组焊接板,且每组焊接板的顶端皆放置电路板,所述外壳的顶端安装有过滤机构,所述过滤机构包括吸气口以及收集口。能够在进行吸气的过程中,通过过滤板对进入到过滤机构的空气进行过滤,在负压下使套杆带动刮板移动,使刮板移动至过滤板边缘开设的开槽位置解除对过滤板的限位,此时叶片在气流的带动下转动,使带有烟尘的过滤板移动到与刮板相同的平面,在转杆转动的同时转杆两端L型管的位置也发生变化,从而改变对两组吸气管的接通情况,使两组套杆的接通情况同时反向改变,使刮板对过滤板进行刮除。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
20220614
✅ 授权
20220520
?? 实质审查的生效 :
20220503
📄 公开
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