发明专利 已授权

一种骨科用于膝关节软骨的修复装置

📄 申请号:CN201810460067.1 📄 发布日:2026/08/13

著录项目信息

申请日
2018-05-15
公开号
CN108542467B
公开日
2020-04-14
申请人
西安沃克孚斯电子科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

骨科手术, 膝关节软骨修复, 关节镜手术, 软骨损伤治疗, 康复医疗

摘要

本发明涉及医疗器械,尤其涉及一种骨科用于膝关节软骨的修复装置。一种骨科用于膝关节软骨的修复装置,该装置包括定位构件、打孔对准构件、打孔针和电钻;定位构件包括定位杆、第一定位钉和第二定位钉,打孔对准构件固定设置在定位杆上端部的一侧,所述的打孔对准构件包括方形框架、水平定位螺杆和竖直定位螺杆,该装置结构简单,可以实现仪器的固定,同时可以调整打孔针的位置,进行精准打孔定位。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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