发明专利 已授权

一种骨科用于膝关节软骨的修复装置

📄 申请号:CN201810460067.1 📄 发布日:2026/08/13

著录项目信息

申请日
2018-05-15
公开号
CN108542467B
公开日
2020-04-14
申请人
西安沃克孚斯电子科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

骨科手术, 膝关节软骨修复, 关节镜手术, 软骨损伤治疗, 康复医疗

摘要

本发明涉及医疗器械,尤其涉及一种骨科用于膝关节软骨的修复装置。一种骨科用于膝关节软骨的修复装置,该装置包括定位构件、打孔对准构件、打孔针和电钻;定位构件包括定位杆、第一定位钉和第二定位钉,打孔对准构件固定设置在定位杆上端部的一侧,所述的打孔对准构件包括方形框架、水平定位螺杆和竖直定位螺杆,该装置结构简单,可以实现仪器的固定,同时可以调整打孔针的位置,进行精准打孔定位。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN108542467B

购买这项专利需要经过哪些流程?

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购,平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少?

当前标价为议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

……

……

图1
图2
图3

法律状态时间线

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

暂无同领域相似专利推荐
议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:51 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 已报项目

资金托管 权属尽调 包过户
🏢 淄博智来知识产权服务有限公司
✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)
王**¥-10万
李** 企业¥-8万
陈**¥-3万
查看全部出价