实用新型 已授权

IC引线框架无缝曝光机双层对位控制机构

📄 申请号:CN202322856168.X 📄 发布日:2026/08/10

著录项目信息

申请日
2023-10-24
公开号
CN221101263U
公开日
2024-06-07
申请人
昆山建高远自动化科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

IC引线框架制造, 半导体封装, 集成电路制造, 曝光工艺, 自动化对位

摘要

本实用新型公开了一种IC引线框架无缝曝光机双层对位控制机构,包括下平台底部台面、下平台中间层台面部件,所述下平台底部台面的端部斜对角端设有底层Y向主传动支撑部件,通过下平台上层台面为上层Y向主动支撑部件,上层从动传动支撑部件及上层X向主动支撑部件提供了组装平台,同时上层Y向主动支撑部件、上层从动传动支撑部件及上层X向主动支撑部件的传动调节配合下,来实现上玻璃平台的X向、Y向及旋转的运动,从而让工件在曝光时进行角度的调节旋转,通过上述的部件之间的配合连动下运行达到控制下玻璃平台和上玻璃平台对工件角度调节后的精准对位,进一步提高工件的曝光效率。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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