实用新型已授权

IC引线框架无缝曝光机恒定可调的张力控制机构

📄 申请号：CN202322856175.X 📄 发布日：2026/08/10

著录项目信息

申请日

2023-10-24

公开号

CN221116327U

公开日

2024-06-11

申请人

昆山建高远自动化科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B65H23_26

IPC 分类号

B65H23_26 , G03F7_20 , H05K3_06 , B65H23_188 , B65H23_035 ,

技术画像

所属领域

半导体封装设备半导体封装设备引线框架加工张力控制

应用场景

IC封装, 引线框架加工, 半导体制造, 曝光工艺, 自动化控制

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摘要

本实用新型公开了一种IC引线框架无缝曝光机恒定可调的张力控制机构，包括加工平台、第一大滚轮、第二导向杆，所述加工平台顶部固定连接有两组支撑板，所述第一大滚轮转动连接于两组支撑板之间，每组所述支撑板顶部外侧面转动连接有两组皮带轮，所述支撑板外侧面且位于皮带轮底部设有第一导向杆，通过两组第二大滚轮转动为铜带提供运动支撑，两组第二大滚轮转动时可牵引铜带移动，通过第一大滚轮的自重可对物料可以提供一个恒定的张力，当需要调节铜带的张力大小时，通过滑动块在第一导向杆表面上下移动带动第一大滚轮上下移动可对铜带的张力大小进行调节，避免在铜带在移动收卷时出现收卷松弛的问题。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

IC引线框架无缝曝光机双层对位控制机构

当前第 / 件

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