发明专利已授权

用于大长径比微孔电场辅助微磨粒抛光系统及方法

📄 申请号：CN202210880531.9 📄 发布日：2026/08/04

著录项目信息

申请日

2022-07-25

申请人

浙江工业大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B24B1_00

IPC 分类号

B24B1_00 , B24B31_10 , B24B57_04 , B24B41_06 ,

技术画像

所属领域

微细加工微细加工精密抛光电化学机械加工

应用场景

微孔抛光, 精密零部件制造, 喷油嘴加工, 医疗器械制造, 模具制造

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摘要

本发明用于大长径比微孔电场辅助微磨粒抛光系统及方法，系统包括抛光模块、磨料循环模块、电荷加载模块、控制模块，抛光方法包括实验平台的搭建、工件的固定、正负电荷的加载及利用带电磨粒的撞击实现抛光。本发明采用电场辅助，使得磨粒和工件内表面分别附加上负电荷和正电荷，由于电荷的尖端聚集效应，内表面的峰处聚集大量正电荷，对磨粒产生额外的吸力，有效解决了传统抛光方法抛光精度一致性难以保持的问题，能适应各种复杂孔壁的工件，且相较于传统抛光装置，耗能更低。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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