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本发明用于大长径比微孔电场辅助微磨粒抛光系统及方法，系统包括抛光模块、磨料循环模块、电荷加载模块、控制模块，抛光方法包括实验平台的搭建、工件的固定、正负电荷的加载及利用带电磨粒的撞击实现抛光。本发明采用电场辅助，使得磨粒和工件内表面分别附加上负电荷和正电荷，由于电荷的尖端聚集效应，内表面的峰处聚集大量正电荷，对磨粒产生额外的吸力，有效解决了传统抛光方法抛光精度一致性难以保持的问题，能适应各种复杂孔壁的工件，且相较于传统抛光装置，耗能更低。

本发明公开了芬顿辅助力控微半球凹模阵列复合加工方法，将碳化硅片工件置于微铣削机床下进行预加工，在碳化硅片上生成粗加工的凹球冠阵列，凹球冠直径为最终加工成品的直径，球冠深小于成品所需深度；将变幅杆作为研抛工具的主体，变幅杆下端则通过双头螺柱与可更换的工具头连接，工具头在工作时通过共振传递微型超声发生器的振动，工具头底部加工阵列凹球坑，球坑直径小于等于球体直径。本发明采用微铣削法对碳化硅片工件进行粗加工，再使用超精密研抛装置对半成品碳化硅片工件进行精加工，并结合芬顿液对碳化硅工件化学软化作用、微超声产生的空化作用和工具头对工件的物理锤击，形成高形状精度、低表面粗糙度、高表面质量微半球凹模。

本发明公开了芬顿辅助复合杆微超声球体制备半球凹模阵列方法，包括变幅杆、微型超声发生器和工具头，变幅杆上端连接微型超声发生器，变幅杆下端连接可更换的工具头；在工具头底部设有多层镀层或镀一层涂层，若涂层材料是金刚石，先采用金刚石砂轮对工具底部涂层进行磨削，将涂层表面磨成平面，再采用化学机械抛光的方法对涂层表面抛光，之后在工具头底部涂层厚度范围内加工微半球凹模阵列，凹模深度小于涂层厚度，半球凹模直径大于等于用于超声发射的球体直径。本发明大幅提升半球凹模阵列的加工效率，保证凹模圆周半径的一致性和不同凹模之间几何形状的一致性，对加工完成的凹模可采用柔性体化学试剂抛光，实现纳米级表面粗糙度。

本实用新型公开了一种微细加工用刀具，涉及微细加工技术领域；而本实用新型包括连接座、切削刀具和倒角刀具，切削刀具和倒角刀具安装插设在连接座内，切削刀具和倒角刀具顶端均安装有安装块，两个安装块两侧均固定设有连接杆，连接座内壁两侧均开设有呈对称分布的方形槽，连接杆活动插设在方形槽内，连接座内壁转动设有转轴，转轴外侧固定设有摆动板；本实用新型中通过设置安装块、连接杆、方形槽、转轴、摆动板、螺纹杆和螺纹滑块等结构相互配合使用，当加工过程中需要对切削刀具和倒角刀具进行切换时，无需将其中一个刀具拆卸，再将另一个刀具进行安装，从而达到更换刀具操作简单的目的，进而达到方便加工的目的。